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法特迪精密科技蘇州有限公司歡迎您~

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同軸測試插座

全金屬殼體同軸結構,高頻高速測試插座。

顯著的接觸電阻穩定性與超長的生產使用壽命

自主開發的工藝設計簡單耐用,成本最優

適用所有封裝類型

高頻性能優越

適用于手測,機測,老化等多種測試方式

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產品介紹

FTD為特殊需求提供了高性能的解決方案,大數量級的焊球,高頻和散熱有要求的場合。我們有專業的有限元分析、仿真分析和熱分析工程師來和你們一起解決任何挑戰。

產品特點

●  FTD自主研發加工工藝,穩定的測試性能和使用壽命   

●  WLCSP,BGA,QFN,QFP多種封裝    

●  >0.65mm 引腳間距   

●  全金屬殼體,優秀的散熱和信號屏蔽性能

●  50Ω阻抗匹配,出色的高頻高速性能(45Ghz/28Gbps)

●  三溫測試能力(-55°C-150°C)

封裝類型

●  球陣列封裝:BGA, LGA, WLCSP, others – 350 μm pitch and up

●  引腳類封裝: QFP, SO, others – 350 μm pitch and up

●  無引腳封裝: QFN, others – 350 μm pitch and up

機械性能

●  產品引腳間距: 0.65mm 及以上

●  探針彈力: 15g -40g

●  測試行程:0.3mm -0.65mm


可靠性

探針使用壽命:300K-800K                     

測試插座使用壽命: >5KK                 

清潔頻率:50K-100K

使用材料

●  socket材料: Metal

  彈簧探針頭材料: 合金 金

●  彈簧材料: 彈簧鋼

電性能

●  接觸電阻:80mΩ

●  電流承載能力:2.5A 持續電流

●  頻寬: > 50GHZ @-1db

  電感: 1.0nH


使用環境

●  溫度范圍: -55°C - 150°C

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